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武汉半导体-海力士半导体-陶瓷封装

2023/5/27 2:39:34发布37次查看
武汉半导体-海力士半导体-陶瓷封装
金堂阔山科技有限公司坚持以人为本战略,拥有一批高素质技术人员和经验丰富的销售队伍。主要以半导体制冷片的生产销售为主要经营方向,产品主要用于制冷制热,在浙江杭州一直好销售不衰,用户热情不减。阔山科技的宗旨是求真、创新、有效,欢迎国内外志同道合的朋友联系我司,洽谈合作。
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芯片型号:tec1-12705
外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3ω(环境温度23±1℃,1khz ac测试)
温差:△tmax(qc=0) 66℃以上。
工作电流:imax=(额定电压启动时)
额定电压:dc12v(vmax:15.5v)
制冷功率:qcmax 45-50w
装配压力:85n/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
武汉半导体-海力士半导体-陶瓷封装。芯片型号:tec1-12710
外形尺寸:40*40*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:3~5ω(环境温度23±1℃,1khz ac测试)
温差:△tmax(qc=0) 68℃以上。
工作电流:imax=10a(额定电压启动时)
额定电压:dc16v(vmax:19.5v)
制冷功率:qcmax 45-80w
装配压力:85n/cm2
工作环境:温度范围 -60℃~90℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
芯片型号:tec1-12705
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3ω(环境温度23±1℃,1khz ac测试)
温差:△tmax(qc=0) 65℃以上。
工作电流:imax=(额定电压启动时)
额定电压:dc12v(vmax:15.5v)
制冷功率:qcmax 45-50w
装配压力:85n/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
多年来,我公司以市场为导向,不断开发新半导体制冷片,以适应时刻变化的市场和广大用户的需要。生产的产品主要以批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售面向浙江杭州供应。我司相信没有品质,便没有企业的明天,采用陆运;水运;空运;公路运输;铁路运输;航空运输发送货物,以质优、价廉、工期短、售后服务周到赢得广大用户的信赖。
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