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13兆供给罗辑部份的电信号很弱,这种情况就象前两年n机3310的通bing一样.
开机后只要按键就关机,这可以肯定是硬件有松脱的部件,若有前后板之分的也不要放过检查内联座自动关机故障的正确处理技巧
bga芯片虚焊应急的处理方法
具体操作方法:用热熔胶qiang在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热熔胶,使芯片四边与底板粘附上,粘附的面稍大一些,必要时热熔胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却固化后会有一定的收缩,因此,待灌在芯片四周与底板之间热溶胶冷却后,会使芯片更加贴紧变色镜板,对于那些虚焊现象不十分严重的,用力压紧芯片或加热后就不出故障,而振动时出现故障的手机,十分见效。有一点要注意的是:在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净,避免因底板上有污渍,使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可以买到,有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良的后果,值得一试。
开机后,过一段时间(在十几分钟以上),机子无缘无故自已就关掉(死机),这一般是软件问题,引起这种问题一般有:
a-由于软件里在功率控制部份有问题(m记v系列尤为多).
b-32.768晶振有问题,因机子在待机(休眠)状态时,罗辑部份的运作是*此晶振给的标准信号的(也有个别机子例外).
c-功放本身性能已欠佳,发射电流偏大,在开机时因电池电量足,一时不会关机,但在待机一定时间后手机会与基站联络一次,此时手机会发射一个位置登记信号给基站,因功放发射电流大使手机在发射时就会死掉(关机).
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