磁控溅射靶材
磁控溅射原理：在被溅射的靶极（阴极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体（通常为ar气），长久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成 电路 (vlsi) 、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等 方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代 以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新 型电子元器件发展的需求。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝。
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