在s10与s10+发布的同时，samsung还发布了一台相对小屏的手机s10e。同样的屏下摄像头，却又改成了侧边的电容指纹识别。那这部s10e与s10+到底内部还有哪些区别呢？快来一起看看吧。
配置一览
soc：搭载高通骁龙855处理器 7nm lpp工艺
屏幕: 5.8英寸三星dynamic amoled屏丨分辨率2280x1080丨屏占比82.5%
存储：6gb ram+128 rom
前置：10mp
后置： 12m广角主摄+16mp超广角
电池：3000mah锂离子电池
特色：侧边指纹识别 | 反向无线充电 | ip68防尘防水 | 智能可变光圈 | 水碳冷却系统 | 屏下摄像头
拆解步骤
拆解需要先将sim卡托取下，卡托带有胶圈用于防水。而s10e为玻璃后盖，先拆后面玻璃，后盖粘性较强，通过热风枪加热至200度，并用撬片撬开。后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜，通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。
取下wifi/bt/gps天线、主天线/扬声器模块和nfc/mst/无线充电线圈。支持反向无线充电，可为其它机器充电。
取下主板和摄像头模块。可以发现光线和距离传感器通过基板来垫高，而usb type-c接口带有胶圈防水。
取下手机电池，电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强，拆卸后电池发生变形。
然后取下听筒、振动器和导热铜管。导热铜管内从此前单一的水升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好。同时取下通过金属片固定的按键软板，软板上贴有防水膜，耳机孔上也贴有防水胶圈。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶+中间一层双面胶固定。在2.5d屏周围贴有一圈黑色塑料框，起到保护屏幕的作用。分离屏幕后再取下按键，这次s10e采用侧边指纹识别方案，需要先拆下屏幕后才能取下。指纹识别模块通过塑料片和金属片固定。
模组信息
屏幕采用三星2.5d、5.8英寸2280x1080分辨率的dynamic amoled屏。
位于屏下的前置10mp像素摄像头，支持自动对焦。
从左至右分别为16mp超广角+12mp广角主摄，其中主摄支持ois防抖，并且支持f1.5/f2.4智能可变光圈。
电池容量为3000mah，厂商为三星。由于电池的固定问题，自助拆解时容易使电池变形或损坏，所以不建议擅自拆解。
主板ic信息
主板正面主要ic（下图）:
橙色：距离传感器
洋红：光线传感器
蓝色：samsung-s2mpb03-电源管理芯片
黄色：maxim- max77705c-电源管理芯片
红色：toshiba- thgaf8t0t43bair-128gb内存
青色：qualcomm- sm8150-高通骁龙855八核处理器
绿色：samsung- k3uh6h6-6gb内存
浅绿：qualcomm-wcd9341-音频解码芯片
暗黄：skyworks- sky77365-11-功率放大器
浅紫：qualcomm-qet5100-包络跟踪芯片
浅红：qorvo-前端模块芯片
浅洋红：skyworks- sky78160-11-前端模块芯片
蜡笔绿：cirrus logic-cs35l40-音频放大器
主板背面主要ic（下图）:
橙色：2颗goertek-麦克风
青色：skyworks- sky13716-11-前端模块芯片
红色：2颗qualcomm-qdm3870-前端模块芯片
浅绿：cirrus logic-cs35l40-音频放大芯片
洋红：murata-km9206121- wifi/bt模块芯片
蓝色：akm- ak09918-三轴电子罗盘
黄色：stmicroelectronics-lps22hh-气压计
蜡笔青：光线传感器
蜡笔紫：stmicroelectronics - lsm6dso-六轴（陀螺仪+加速度）传感器
绿色：samsung-s2mpb02-电源管理芯片
暗黄：samsung-s2mis01x01-电源管理芯片
浅紫：idt- p9320s-无线充电芯片
浅红：nxp-80t17-nfc控制芯片
蜡笔绿：qualcomm-pm8150c–电源管理芯片
浅洋红：qualcomm-pm8150-电源管理芯片
浅紫色：samsung-s2d0s05-电源管理芯片
浅褐色：qualcomm-sdr8150-射频收发器
主板上使用的logic、memory、pm和rf芯片信息见下表：
整机上使用的mems芯片信息见下表：
总结信息
整机共采用20颗螺丝固定，屏幕、后盖、按键、usb接口、耳机孔、sim卡托、听筒、扬声器、麦克风等所有容易进水的地方都经过防水处理。s10e和s10+结构上最大的区别是s10e采用侧边指纹识别和2.5d屏，屏幕周围贴有一圈黑色塑料边框，起到保护屏幕的作用，而s10+采用屏下指纹识别和曲面屏，屏幕周围无黑色塑料框。
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